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2014年11月26日 (水) | Edit |
iPhone6sで搭載されるチップはTSMCが8割を製造?サムスン離れが加速か
http://news.livedoor.com/article/detail/9507102/
24日、EMSOneは、次期iPhoneとなるiPhone6sに搭載が予想されるA9チップの製造について、そのおよそ8割を台湾メーカーのTSMC(台積電)が受注した、と報じました。Appleとサムスンは現在世界のスマートフォン市場でしのぎを削っており、訴訟沙汰も多いことで知られています。そんな両社の関係性から、Appleはサムスン製品から縁を切りたいところではあるものの、世界のプロセッサー市場で巨大な生産規模を持ち、良質なチップを比較的低単価で世に出す同社とはなかなか関係の整理ができず、現在に至っていました。現在記録的なヒットを続けているiPhone6シリーズに搭載されているA8チップについては、その製造の6割がTSMC、4割をサムスンが製造しているとの分析結果が発表されており、今回EMSOneが報じた内容が仮に事実であるとすると、Appleのサムスン離れが加速することになります
いいことだ。サムチョンを孤立させればいい。どうせサムチョンは中華スマホにやられて凋落する。
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